迅得機械近幾年積極佈局半導體產業智慧製造領域，是國內唯一取得晶圓代工大廠等半導體廠載具智慧倉儲認證的設備廠，也是家登(3680)的合作伙伴，與日系廠商分食市場，臺積電(2330)等半導體廠積極擴建先進封裝產能，推升迅得在半導體相關設備營收穩定成長，累計前3月合併營收爲12.73億元，年減18.82%。
目前半導體相關設備佔迅得營收比重已拉昇到30%左右，在先進封裝設備出貨挹注下，迅得預估，今年半導體相關營收佔比可望拉昇到35%到40%，且過去前段晶圓製造與後段封裝的佔比爲8:2或7:3，今年佔比可望變成55:45或是5:5。
王年清表示，第2季起因半導體相關設備開始交貨，營運可望回升，下半年營收將重回成長軌道，由於產品組合不同，有助於提升整體獲利。